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1、表面贴装：
表面贴装、印刷机、焊接设备及材料、测试测量&质量控制、智能料仓、表面处理、清洗技术等；
2、半导体制造及封测技术：
半导体材料、半导体设备、半导体制造材料及配件、半导体测试及服务、电子设计工具、制造代工服务等；
3、点胶注胶：
点胶与注胶设备、化工材料等；
4、电子元器件制造：
传感器制造技术、电机制造技术、线圈及变压器生产技术、电阻电容生产技术、线路板制造技术、电池和储能生产技术等；
5、智能制造技术：
工业机器人、传感器和执行器、运动控制系统、传动气设备、智能仓储、软件与系统集成；
6、连接器制造及线束加工：
线束加工技术、连接器制造技术、电线电缆生产技术等；
7、未来市场：
柔性与印刷电子、混合元件制造、电子制造服务等；
8、智能电子互连产品：
连接器(接插件)、排针、卡座、接线柱、接线端子、光纤连接器、端子、同轴电缆、电源连接器、电缆组件、插头插座、音频、视频插头插座、开关/按钮、DIP、拨码开关、天线、印刷电路板(PCB)、薄膜线路板、单面电路板(线路板)刚柔(软硬)复合线路板、多层电路板、高密度多层电路板、UPS电源、其他电源等；
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